Safu ya ngao ya chuma ni muundo wa lazima ndaninyaya za umeme za wastani (3.6/6kV∽26/35kV) nyaya za umeme zilizowekwa maboksi ya polyethilini. Kubuni vizuri muundo wa ngao ya chuma, kuhesabu kwa usahihi mkondo wa mzunguko mfupi ambao ngao itabeba, na kukuza mbinu ya usindikaji ya ngao ni muhimu ili kuhakikisha ubora wa nyaya zilizounganishwa na usalama wa mfumo mzima wa uendeshaji.
Mchakato wa Kinga:
Mchakato wa kukinga katika utengenezaji wa kebo za voltage ya kati ni rahisi. Hata hivyo, ikiwa tahadhari haijalipwa kwa maelezo fulani, inaweza kusababisha madhara makubwa kwa ubora wa cable.
1. Mkanda wa ShabaMchakato wa Kinga:
Utepe wa shaba unaotumika kukinga lazima uwe na mkanda laini wa shaba ulionaswa bila kasoro kama vile kingo zilizopinda au nyufa pande zote mbili.Mkanda wa shabaambayo ni ngumu sana inaweza kuharibusafu ya semiconductive, wakati mkanda ambao ni laini sana unaweza kukunjamana kwa urahisi. Wakati wa kufunga, ni muhimu kuweka pembe ya kukunja kwa usahihi, kudhibiti mvutano ipasavyo ili kuzuia kukaza zaidi. Wakati nyaya zimetiwa nguvu, insulation huzalisha joto na kupanua kidogo. Ikiwa mkanda wa shaba umefungwa kwa nguvu sana, inaweza kupachikwa kwenye ngao ya kuhami au kusababisha mkanda kuvunja. Nyenzo laini zinapaswa kutumika kama pedi katika pande zote mbili za sehemu ya kuchukua ya mashine ya ngao ili kuzuia uharibifu wowote unaowezekana kwa mkanda wa shaba wakati wa hatua zinazofuata katika mchakato. Viungo vya mkanda wa shaba vinapaswa kuunganishwa na doa, sio kuuzwa, na kwa hakika haviunganishwa kwa kutumia plugs, kanda za wambiso, au njia nyingine zisizo za kawaida.
Katika kesi ya ulinzi wa mkanda wa shaba, kuwasiliana na safu ya semiconductive kunaweza kusababisha uundaji wa oksidi kutokana na uso wa kuwasiliana, kupunguza shinikizo la mawasiliano na upinzani wa kuwasiliana mara mbili wakati safu ya kinga ya chuma inapopanua au kupunguzwa na kupiga. Kuwasiliana vibaya na upanuzi wa joto kunaweza kusababisha uharibifu wa moja kwa moja kwa njesafu ya semiconductive. Kuwasiliana sahihi kati ya mkanda wa shaba na safu ya semiconductive ni muhimu ili kuhakikisha kutuliza kwa ufanisi. Kuzidisha joto, kama matokeo ya upanuzi wa joto, kunaweza kusababisha mkanda wa shaba kupanua na kuharibika, na kuharibu safu ya semiconductive. Katika hali hiyo, mkanda wa shaba uliounganishwa vibaya au usio na svetsade usiofaa unaweza kubeba sasa ya malipo kutoka mwisho usio na msingi hadi mwisho wa msingi, na kusababisha overheating na kuzeeka kwa kasi ya safu ya semiconductive kwenye hatua ya kuvunjika kwa mkanda wa shaba.
2. Mchakato wa Kulinda Ngao ya Waya ya Shaba:
Wakati wa kutumia ngao ya waya yenye jeraha iliyolegea, kuzungusha nyaya za shaba moja kwa moja kuzunguka sehemu ya nje ya ngao kunaweza kwa urahisi kusababisha ufungaji mgumu, na uwezekano wa kuharibu insulation na kusababisha kukatika kwa kebo. Ili kukabiliana na hili, ni muhimu kuongeza tabaka 1-2 za mkanda wa nailoni wa nusu conductive kuzunguka safu ya ngao ya nje ya semiconductive iliyopanuliwa baada ya extrusion.
Kebo zinazotumia ngao ya waya za shaba zilizojeruhiwa kwa urahisi haziteseka kutokana na uundaji wa oksidi unaopatikana kati ya tabaka za mkanda wa shaba. Kinga ya waya ya shaba ina kupinda kwa kiwango kidogo, urekebishaji mdogo wa upanuzi wa mafuta, na ongezeko dogo la upinzani wa mguso, yote haya yanachangia utendakazi bora wa umeme, mitambo na joto katika uendeshaji wa kebo.
Muda wa kutuma: Oct-27-2023