Waya na nyaya, zinazotumika kama vibebaji vikuu vya upitishaji umeme na mawasiliano ya habari, zina utendaji unaotegemea moja kwa moja michakato ya kufunika insulation na sheathing. Kwa mseto wa mahitaji ya kisasa ya tasnia kwa utendaji wa kebo, michakato minne mikuu—extrusion, longitudinal wrapping, helical wrapping, na dip coating—zinaonyesha faida za kipekee katika hali tofauti. Makala haya yanaangazia uteuzi wa nyenzo, mtiririko wa mchakato, na hali za matumizi za kila mchakato, na kutoa msingi wa kinadharia wa muundo na uteuzi wa kebo.
1 Mchakato wa Kuondoa
1.1 Mifumo ya Nyenzo
Mchakato wa extrusion hutumia hasa vifaa vya polima vya thermoplastic au thermosetting:
① Polyvinyl Kloridi (PVC): Gharama nafuu, usindikaji rahisi, unaofaa kwa nyaya za kawaida zenye volteji ya chini (km, nyaya za kawaida za UL 1061), lakini zenye upinzani mdogo wa joto (joto la matumizi ya muda mrefu ≤70°C).
②Polyethilini Iliyounganishwa Msalaba (XLPE): Kupitia peroksidi au mionzi ya kuunganisha, kiwango cha joto huongezeka hadi 90°C (kiwango cha IEC 60502), kinachotumika kwa nyaya za umeme zenye volteji ya kati na ya juu.
③ Polyurethane ya Thermoplastic (TPU): Upinzani wa mkwaruzo unakidhi ISO 4649 Daraja la Kawaida A, linalotumika kwa nyaya za mnyororo wa kuburuza wa roboti.
④ Fluoroplastiki (km, FEP): Upinzani wa halijoto ya juu (200°C) na upinzani wa kutu wa kemikali, unaokidhi mahitaji ya kebo ya anga ya juu ya MIL-W-22759.
1.2 Sifa za Mchakato
Hutumia kifaa cha kutoa skrubu ili kupata mipako endelevu:
① Udhibiti wa Halijoto: XLPE inahitaji udhibiti wa halijoto wa hatua tatu (eneo la kulisha 120°C → eneo la kubana 150°C → eneo la kuoanisha 180°C).
② Udhibiti wa Unene: Upeo wa unene lazima uwe ≤5% (kama ilivyoainishwa katika GB/T 2951.11).
③ Mbinu ya Kupoeza: Kupoeza kwa gradient kwenye kijito cha maji ili kuzuia mkazo wa fuwele kupasuka.
1.3 Matukio ya Matumizi
① Usambazaji wa Nguvu: Kebo zenye insulation ya 35 kV na chini ya XLPE (GB/T 12706).
② Viunganishi vya Wiring vya Magari: Insulation nyembamba ya PVC ya ukuta (ISO 6722 kiwango cha unene wa 0.13 mm).
③ Kebo Maalum: Kebo za Koaxial zilizowekwa insulation za PTFE (ASTM D3307).
2 Mchakato wa Kufunga kwa Muda Mrefu
2.1 Uteuzi wa Nyenzo
① Vipande vya Chuma: 0.15 mmmkanda wa chuma wa mabati(Mahitaji ya GB/T 2952), mkanda wa alumini uliofunikwa kwa plastiki (muundo wa Al/PET/Al).
② Vifaa vya Kuzuia Maji: Tepu ya kuzuia maji iliyofunikwa na gundi ya moto (kiwango cha uvimbe ≥500%).
③ Vifaa vya Kulehemu: Waya ya kulehemu ya alumini ya ER5356 kwa ajili ya kulehemu ya arc ya argon (kiwango cha AWS A5.10).
2.2 Teknolojia Muhimu
Mchakato wa kufunga kwa muda mrefu unahusisha hatua tatu kuu:
① Uundaji wa Vipande: Kupinda vipande tambarare kuwa umbo la U → umbo la O kupitia kuviringisha kwa hatua nyingi.
② Kulehemu Kuendelea: Kulehemu kwa uingizaji wa masafa ya juu (masafa 400 kHz, kasi 20 m/dakika).
③ Ukaguzi wa Mtandaoni: Kipima cheche (volteji ya majaribio 9 kV/mm).
2.3 Matumizi ya Kawaida
① Kebo za Nyambizi: Ufungashaji wa chuma wenye safu mbili kwa urefu (IEC 60840 kiwango cha nguvu ya mitambo ≥400 N/mm²).
② Kebo za Uchimbaji: Ala ya alumini iliyotiwa bati (MT 818.14 nguvu ya kubana ≥20 MPa).
③ Kebo za Mawasiliano: Ngao ya kufungia ya alumini-plastiki yenye mchanganyiko wa muda mrefu (upotevu wa maambukizi ≤0.1 dB/m @1GHz).
3 Mchakato wa Kufunga kwa Helical
3.1 Mchanganyiko wa Nyenzo
① Tepu ya Mica: Kiwango cha Muscovite ≥95% (GB/T 5019.6), halijoto ya upinzani wa moto 1000°C/dakika 90.
② Tepu ya Semiconducting: Kiwango cha kaboni nyeusi 30%～40% (upinzani wa ujazo 10²～10³ Ω·cm).
③ Tepu za Mchanganyiko: Filamu ya poliyesta + kitambaa kisichosokotwa (unene 0.05 mm ±0.005 mm).
3.2 Vigezo vya Mchakato
① Pembe ya Kufungia: 25°～55° (pembe ndogo hutoa upinzani bora wa kupinda).
② Uwiano wa Kuingiliana: 50%～70% (kebo zinazostahimili moto zinahitaji mwingiliano wa 100%).
③ Udhibiti wa Mvutano: 0.5～2 N/mm² (udhibiti wa kitanzi kilichofungwa cha injini ya servo).
3.3 Matumizi Bunifu
① Kebo za Nguvu za Nyuklia: Ufungashaji wa tepi ya mica yenye safu tatu (jaribio la kawaida la IEEE 383 LOCA limehitimu).
② Kebo za Kupitisha Usafirishaji: Ufungashaji wa tepi ya kuzuia maji ya semiconducting (kiwango muhimu cha kuhifadhi mkondo ≥98%).
③ Kebo za masafa ya juu: Ufungashaji wa filamu ya PTFE (kipimo cha dielektri 2.1 @1MHz).
4 Mchakato wa Kupaka Mipako ya Kuzamisha
4.1 Mifumo ya Mipako
① Mipako ya Lami: Upenyaji 60～80 (0.1 mm) @25°C (GB/T 4507).
② Polyurethane: Mfumo wa vipengele viwili (NCO∶OH = 1.1∶1), mshikamano ≥3B (ASTM D3359).
③ Mipako midogo: Resini ya epoksi iliyorekebishwa ya SiO₂ (jaribio la kunyunyizia chumvi > saa 1000).
4.2 Maboresho ya Mchakato
① Uingizaji wa ombwe: Shinikizo la 0.08 MPa hudumishwa kwa dakika 30 (kiwango cha kujaza vinyweleo >95%).
② Uponyaji wa UV: Urefu wa mawimbi 365 nm, kiwango cha 800 mJ/cm².
③ Kukausha kwa Gradient: 40°C × saa 2 → 80°C × saa 4 → 120°C × saa 1.
4.3 Matumizi Maalum
① Viendeshaji vya Juu: Mipako ya kuzuia kutu iliyorekebishwa na Graphene (uzito wa amana ya chumvi umepunguzwa kwa 70%).
② Kebo za Ubao wa Meli: Mipako ya polyurea inayojiponya yenyewe (muda wa uponyaji wa nyufa chini ya saa 24).
③ Kebo Zilizozikwa: Mipako ya semiconducting (upinzani wa kutuliza ≤5 Ω·km).
5 Hitimisho
Kwa maendeleo ya vifaa vipya na vifaa vya akili, michakato ya kufunika inabadilika kuelekea ujumuishaji na udijitali. Kwa mfano, teknolojia ya pamoja ya ufungashaji wa extrusion-longitudinal inawezesha uzalishaji jumuishi wa uongezaji wa pamoja wa safu tatu + ala ya alumini, na nyaya za mawasiliano za 5G hutumia insulation ya mchanganyiko wa nano-coating + wrapping. Ubunifu wa michakato ya baadaye unahitaji kupata usawa bora kati ya udhibiti wa gharama na uboreshaji wa utendaji, na hivyo kuendesha maendeleo ya ubora wa juu ya tasnia ya kebo.
Muda wa chapisho: Desemba-31-2025